微电子方面有关论文范文文献,与深圳市集成电路产业情况(2016年)相关毕业论文模板
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0340;市场需求.1.3.5粤港/深港创新合作助力
粤港合作的框架也已运行了多个年头,取得了良好的效果.在此框架下,深港两地正在致力打造“半小时深港创新圈”,其中IC方面的合作是科技创新的重要内容.2007首次发布的深港创新联合资助计划和粤港重点领域招标中,都体现了IC领域的重要性.2007年深港创新圈计划中(深圳市政府资助3,500万元),深港双方资助的项目共4项,其中两项均与集成电路有关(先施的RFID项目和北大深圳研究生院的组合ASIC项目),凸现了集成电路设计领域在粤港/深港创新合作中的突出地位.
深港创新圈的建立,有助于深港双方在IC领域优势互补,这种互补主要体现在:
①窗口作用:集成电路设计是一个在全球舞台上同台竞技的行业,深港创新圈的建立有助于加强深圳的国际认知度,为深圳IC企业更好地走出去提供一个窗口;
②产业互动:深圳及珠三角地区作为全球重要的电子信息产品制造基地,有着IC设计产业发展的市场环境,香港可以依托深圳及珠三角的市场环境来提升和发展自己的集成电路产业;
③人才与技术交流:香港对国际化人才的吸引力度较强,目前香港各高校与科研机构通过高薪及机制吸引了大批国际化优秀专业人才.如香港应用科学研究院IC设计组就有一批从国外回来的资深专家,港深的合作有利于双方开展人才与技术的交流与合作;
④资本运作:香港是著名的金融城市,其资本运作机制以及创业投资基金相对完善,深港创新圈的组建,有利于通过香港引入创投,创业投资基金的活跃对集成电路设计企业的创立及发展都非常重要.
为了推进深港在IC方面的合作,在过去的两年内,深圳IC基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则,分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局等有关部门签署了相关协议,内容涉及:人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面,旨在借助深圳IC设计基地的资源平台,发挥深圳的市场优势,利用香港在集成电路领域的人才和设备的优势,共同推动香港与深圳两地的集成电路产业的发展.香港科技园测试设备先进,技术人员经验丰富,解决了深圳的IC设计公司高端芯片本地测试难、SoC芯片测试程序开发难的两大难题,缩短了企业新产品的开发时间.
1.4技术水平不断提升
1.4.1设计能力追赶欧美领先水平
从最小特征线宽分布看,当前深圳市IC设计企业主流产品特征线宽集中在0.35μm和0.13μm之间,超过四分之三的IC设计公司已可使用≤0.18μm的工艺进行设计.从主流产品特征线宽分布看,目前量产的芯片主要采用>0.13μm工艺,使用≤0.13μm工艺的企业占四成,总体的设计能力增强(详见表4-3).
在数字芯片中,中兴微电子、芯邦科技、华芯飞、力合微电子和安凯的设计能力已经达到90nm和65nm的工艺水平,而海思已经开始40nm甚至更低工艺节点的设计,代表着深圳的高端设计水平.另外,还有一大批企业开始从0.18μm转向0.13μm和0.11μm工艺进行量产.深圳企业使用的最小特征线宽分布图如图4-5所示.
从设计规模看,海思半导体、中兴微电子、比亚迪和国微电子等公司的设计规模都超过了1,000万门,其中居于首位的海思半导体的设计规模已达到9,000万门.大多数企业都具有100万门以上的设计能力,超大规模集成电路设计能力不断增强.
总体上从线宽来看,深圳几家主要IC设计企业的技术水平已经接近国际领先水平,但是在低功耗和低成本等设计优化能力上还存在经验上的不足.另外,随着线宽越来越小,设计和制造成本日益昂贵,深圳IC设计企业对线宽选择更加务实,追求“合适最好”.例如华为海思最新量产的智能手机应用处理器K3虽然采用的是0.13μm工艺,但却实现了成本和功耗的最优化.
另外,设计规模和线宽主要适用于衡量数字芯片的复杂度和难度,大多数模拟和混合信号芯片的集成度并不高,但对设计人员的经验和能力却要求非常高.
1.4.2科研投入、专利与IP使用状况
深圳IC设计企业普遍比较重视科研投入.2008年深圳IC设计行业总研发投入为9.06亿元,2009年深圳77家IC设计企业已投入研发资金11.1亿元,增长了超过22%,预计2010年他们还将投入14.4亿元用于研发.这为深圳IC设计产业未来的爆发打下了坚实的基础.其中海思半导体以58,755万元居首位,中兴微电子投入13,000万元位列第二,国民技术以6,228万元排名第三.
随着SoC设计技术的发展,深圳IC设计企业越来越多的通过IP复用设计自己的SoC芯片,使产品的规模和设计水平大幅度提升.经调研,深圳市设计企业IP使用与需求情况详见表4-4.企业对IP的需求及运用日益增多,表明深圳IC设计企业的SoC设计已经达到一定的规模,但深圳本地IC设计企业之间的IP复用甚少,需要进一步加强推进IP的联盟、鼓励IP复用.
专利申请普遍受到企业的重视,充分反映出深圳市IC设计企业有了较强的自主创新意识与自主创新能力.截止到2009年底,深圳IC设计企业累计已申请专利1,259件,其中发明专利1,092件,实用新型专利150件.累计已授权专利317件
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1.5人才问题仍需努力
1.51从业人才状况
深圳IC设计行业现有从业人员超过10,600人,分布在122余家IC设计企业和相关研究机构中.
深圳是创业热土.近几年创立起来的留学生企业,技术性强、产品档次高、软件及解决方案配套完整,已有了突破性的发展.典型企业如安凯、国微技术、艾科、芯邦、芯微、力合、天利等.集成微、剑拓、天微、芯海、中微等民营设计企业产品定位准确,市场把握性强.原来做销售和代理IC起家的公司(如长运通、江波龙、日松微等)也纷纷涉足IC设计、研发自有品牌的产品,且市场表现不俗.很多大型整机企业成立的设计部门纷纷独立出来成立标准的设计公司(Fabless),采取国际化的运作方式,产品销售市场化,如海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科等.意法半导体(ST)、联发科等外资、台资企业产品目标明确,具有较强实力.因此当前活跃在深圳IC设计行业的人才有资深IC设计行业人员、海归创业人员、前整机企业IC设计部门人员、由贸易部门转入IC设计行业的人员、2000年后毕业的微电子专业人才等.
深圳的IC设计研发团队总体规模偏小,100人以下的IC设计公司仍为主体,占80%.50人以上的IC公司占总体的50%,高于全国32.5%的水平.目前规模最大的团队是海思半导体,共1,873人.
1.5.2人才培养状况
深圳缺少大学和科研机构,人才培养一直是深圳的软肋,但是由于深圳特区的历史地位,尤其是到上个世纪末,深圳的电子信息产业达到历史的顶峰,引领全国的发展,吸引了全国各地的人才.然而,在新世纪钟声敲响的一霎那,电子信息产业新一轮的发展似乎突然与深圳无缘,再没有诞生新的象华为、中兴通讯、迈瑞、康佳、创维、金蝶等知名企业,互联网经济只有腾讯一枝独秀,集成电路产业也只有设计产业在发展.人才的缺乏已经成为深圳不少企业持续发展的瓶颈问题.可喜的是,深圳正在加大人才培养的力度,引入北大、清华、哈工大进入深圳建立研究生院,扩建深大、高职院,新建南方科技大学等.
当前全国重点建设微电子专业的高校只有15所,每年培养硕士以上毕业生不足千人,远远难以满足集成电路设计产业发展的要求,人才短缺现象依然比较严重.目前在深圳高校集成电路人才培养情况如下:
北京大学深圳研究生院:每年招收约100名集成电路专业硕士研究生,10名集成电路专业博士研究生;
清华大学深圳研究生院:每年约50名集成电路专业硕士研究生;
哈尔滨工业大学深圳研究生院:每年约25名集成电路专业硕士研究生;
深圳大学:信息工程学院和软件学院计划开设集成电路设计方向本科班,同时招收集成电路设计工程硕士.
深圳高等职业技术学院:下设微电子专业,主要培养版图设计等集成电路专业人才;
香港科技大学:深圳IC基
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