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集成电路方面论文范文,与集成电路产业生产效率影响因素相关毕业论文
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劳动力和资本从低附加值行业向高附加值行业转移,从而实现了生产要素的重新配置,二是改革开放使得集成电路产业大规模地引进国外的先进技术来促进技术进步,使得提高生产率成为可能,另外高技术产业自身的特点也决定了技术进步对生产率提高的贡献；三是我国集成电路产业起步较迟,许多企业还没有达到最优规模,使得规模效率对全要素生产率也有一定的贡献.| 有关论文范文主题研究: | 关于集成电路的论文范本 | 大学生适用: | 专升本论文、硕士论文 |
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3Malmquist指数的测算结果
为了研究集成电路行业和三类主要企业全要素生产率的动态变化,并寻求变化的来源,本文运用数据包络分析软件（DataEnvelopAnalysisProgram,DEAP）计算了它们全要素生产率及其分解的逐年变化的状况（见表2至表5）.
表2给出了集成电路行业2000~2009年的Malmquist全要素生产率指数及其分解,其中Malmquist指数TFP被分解为EC和TC,即效率变化和技术进步.可以看出,集成电路行业的全要素生产率指数TFP有一定的波动性.同时可以清楚看到,2008年的金融危机给全行业的全要素生产率带来比较严重的负面影响,2008年度前后的TFP明显下滑,并且有一定的滞后性,需要我们采取得力措施予以补救.
本文进一步按三类企业分析测算出每个企业的全要素生产率指数及其分解,结果如表3~表5.从计算结果看,纯技术效率指数对于集成电路制造企业的作用明显突出,平均有2.57333,高出其它指数值的一倍多,说明对于集成电路制造企业提高技术水平的重要性.这也反映了中国集成电路业全要素生产率的提升是与集成电路业技术创新密不可分,其技术创新主要表现在产品创新方面,带动Malmquist全要素生产率指数增加的不仅有“技术进步”的贡献还有“效率改善”的贡献.
4全要素生产率影响因素的计算
关于全要素生产率的影响因素分析文献,一般是构造面板数据,采用普通最小二乘回归的方法[9-14].为了对影响因素有更深刻的分析,本文采用结构方程模型（SEM）,并且采用配方约束回归的确定性线性算法.我们考虑的模型结构图如图3.
这个模型适合作路径分析,但是它和一般的结构方程模型不同,它的最终变量是已知的.在算法方面采用我们自己研发的基于配方约束回归的确定性线性算法.该算法已经在“数值计算与计算机应用”杂志发表[18],其核心部分也已在国际数学杂志上发表[19].
全要素生产率的影响因素可以分为外在因素和内在因素,有的文献也称为宏观因素和微观因素.内在因素方面,我们需要重点考虑技术水平（用无形资产孜11（单位
集成电路方面论文范文
本文采用前面计算出来的Malmquist全要素生产率指数和表6~表7反映的2000~2009年集成电路上市企业全要素生产率内在和外在影响因素样本数据,根据本节介绍的模型和算法进行计算,利用我们研发的数据分析与统计计算软件DASC[20],得到内在影响因素的各个路径影响系数如表8所示.可以看到差别不是很显著.
外在影响因素的每个指标的影响系数差别也不显著,这里略去.但是内在因素的整体与外在因素的整体分别对全要素生产率的影响差别就很大.基本上内在因素的整体的影响系数在0.95~0.99之间,而外在因素的整体的影响系数在0.05~0.01之间.当然这个计算结果是针对2000~2009的10年数据,2008年的金融危机的影响在10年中的作用被弱化了.在10年的连续时间内,宏观经济的整体发展是基本平稳的,影响行业或者企业的全要素生产率的主要因素确实是它们的内在因素.事实上,这些内在因素不仅决定它们的全要素生产率,而且决定它们的生存与发展.
5结论与建议
本文运用Malmquist指数对我国集成电路产业有代表性的18家上市公司2000~2009年的全要素生产率动态变化进行了实证计算,将全要素生产率指数分解为技术变化指数（TC）和资源配置效率指数（EC）,进一步又将资源配置效率指数分解为纯技术效率指数PTE和规模效率指数SE.我们还利用结构方程模型计算了集成电路产业内在的和外在的影响因素对全要素生产率的影响系数.结果表明,我国集成电路产业的Malmquist全要素生产率指数基本维持在较好的水平,从其分解来看,对于集成电路制造企业,技术水平的影响是非常显著的,技术进步是集成电路产业近几年全要素生产率提升的主要动力.从这个角度看,未来我国集成电路业的技术效率提升空间还很大.加强集成电路企业结构的治理和完善,是提升集成电路产业效率增长的保障和基础.可以认为,提升全要素生产率是中国集成电路业持续增长的决定因素,未来中国集成电路产业的可持续增长不仅是源于行业技术进步,更主要的是来自于效率的提升.从可持续发展的视野看,增强产品创新能力,稳固和发展重点客户,打造高效、富有活力的营销机制和加强服务创新,以服务创造市场,都是提高我国集成电路产业全要素生产率的有力措施.
这18家集成电路企业分别属于芯片设计企业、芯片制造企业、测试封装企业,本文又对每一类企业的全要素生产率分别进行了计算,并且根据它们的财务报表数据,利用结构方程模型,分别测算了全要素生产率的影响因素.结果表明,从10年的时间段来看,影响集成电路行业或者企业全要素生产率的主要因素甚至是决定性因素,是它们的内在因素,包括技术水平、规模效应和人员素质.这个结论对于它们的发展规划是非常重要的.
总体来看,影响集成电路产业的外在因素方面,出口、内需以及投资依然是拉动国内集成电路产业发展的“三驾马车”.随着国内集成电路产业对外依存度的不断提高,出口将成为影响产业当前及今后发展走势的主要因素.另一方面,受中国经济崛起和廉价劳动力的吸引,不仅国内各内资芯片制造及封装测试企业,而且国外主要半导体厂商都在不断加大对国内市场的开拓力度,国内市场对国内乃至全球集成电路产业发展的重要性正在不断提升.拓展内需,加快家电和3G等配套IC产品的研发和生产,积极投入移动电视、交通电子等领域的集成电路设计制造,是发展集成电路产业的第一位任务.同时,不断提高创新能力,努力实现企业在特定领域技术和产品的领先地位,不仅是企业克服金融危机的需要,也是长远发展的需要.
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参考文献
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[8]李百吉,贾洪,我国各区域建筑业全要素
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