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关于手工焊接相关论文范例,与贴片器件手工焊接与检测相关毕业论文致谢
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#37096;分电路板的报废都是由于大型集成贴片器件的虚焊造成的.所以迫切需要一种类似于金属件的“探伤技术”的设备出现,这样在集成帖片器件手工焊接结束后,先通过检验设备对器件的每一个引脚进行“探伤”,只有“探伤”合格的产品才进行下步工序的调试及后续的环境试验.这样由于深层次的虚焊造成的故障就可以得到很好的控制.五、结束语
本文通过对大型集成贴片器件的手工焊接、维修及拆除、检测技术的探讨以及各种方法的优缺点比较,在一定程度上对于手工焊接起到了技术指导作用.同时对于目前贴片器件的检验方法方面提出了更高的要求与未来发展方向的展望.
参考文献：
[1]葛瑞．表面组装焊接技术新发展．电子工艺技术,1999．20．
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[3]张文典．实用表面组装技术．北京电子工业出版社,2006．
[4]周德俭．表面组装焊接技术新发展．电子工艺技术．1999．□
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