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电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班
---华碧全国巡回研讨会通知
【课程简介】
为响应企业界工程技术人员的强烈要求,促进业界对新兴综合学科失效分析与可靠性技术的了解,满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要,打破理论与实际脱钩的窘境,加快产品推向市场的成熟速度,华碧特组织举办此次"电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班"的全国巡回研讨会.
如果你正在为突如其来的超高不良率导致停线而焦虑,正在为工艺参数的变更而举棋不定,正在为新材料的可靠性验证方案而左右为难,正在为堆积如山的返修产品而束手无策,正在为设计中的关键技术问题找不出原因而通宵达旦,那么我们可以帮助你解决这些问题,电子器件失效分析可以帮助你很快分析根本原因,并教你如何改进产品可靠性,同时推动整个公司设计能力的提高.参加由华碧举办的这次"电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班"你就可以学到这门技术.
研讨会将由具有45年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持,以丰富的实际案例为主,结合华碧的国内首创"失效分析与可靠性案例数据库"的数千个生动案例讲解电子产品的质量分析与可靠性的最新前沿技术进展与技术实践,让与会者快速掌握电子产品质量分析与可靠性设计的精要内容,迅速具备高端质量分析与可靠性设计的能力.
【承办单位】主办单位:华碧检测(FALAB)
上海市研发公共服务平台管理中心
协办单位:IPFA/IEEE国际集成电路物理与失效分析协会中国区技术委员会,苏州中科集成电路设计中心,复旦科技创业中心实训基地
【课程对象】行业:汽车电子,元器件,集成电路,电子电器产品,消费电子,SMT,PCBA代工厂,手机及无线通讯产品,LED产业,新能源,电子材料,航天,航空等行业,
部门:研发部,工程部,质量部,设计部,技术部,工艺部,新产品导入部,生产部,采购部,研究科室等,
培训人员:管理层,项目经理,技术管理人员,研发/工程/采购/质量/工艺/品质/生产经理,失效分析/可靠性/质量/设计/制造/供应链/工艺/品质工程师,研究员,研发与工程技术人员等.
【优惠费用】1500元/人(餐费,住宿费自理,教材费用另计).
优惠措施:对于本次培训,华碧为与会的每位学员准备了金额为1500元的优惠券,凭此券可以在华碧实验室抵消等值的分析检测费用.
【时间地点】为期一天,09:00-18:00,
苏州(2016年11月5号,星期五)工业园区
上海(2016年11月12号,星期五)科委研发服务平台
北京(2016年11月19号,星期五)大兴区
成都(2016年11月27号,星期六)高新区
湘潭(2016年12月5号,星期天)火炬园
深圳(2016年12月12号,星期天)宝安区
注:请确认培训地点并在在开课前传真报名或邮寄回执表,关于详细培训地址及行车路线我们会在
开课3天之前邮件或通知.
【科研政策解读】上海研发公共服务平台概况及相关服务简介
仪器加盟运行奖励(补贴)政策解读
中小企业用户补贴政策解读及操作细则
【课程收益】
1,学习处理突如其来的超高不良率:学习掌握失效分析的实战方法,结合大量案例分析产品中的实际问题,通过了解各类集成电路,元器件与PCBA的常见失效原因与应对技巧,快速准确分析出产品失效原因,学会用快速可靠性验证办法,评估并控制出货风险,
2,学习设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案,设计新材料的可靠性验证方案:系统掌握各种器件的工艺过程主要参数,工程电子材料的特性,了解常见失效机理,学习业界常用可靠性标准与抽样方案,快速提高可靠性方案设计能力,高效完成产品工艺与设计改进,
3,学习攻克设计中和返修产品中的失效分析疑难杂症:参考业界遇到类似的疑难杂症案例用哪些特定的手段来分析,增加知识面.对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用,
4,迅速增强企业的核心技术竞争力:全面了解3C,CE,CTA等产品准入认证,从质量分析中积累设计准则,激发技术创新效果,使企业进入设计标准化,从根本上提高产品可靠性与技术创新能力,加快产品推向市场的技术成熟速度,增强企业的核心技术竞争力.
【课程内容】
引言
电子产品质量分析的基本概念
可靠性设计的基本概念
可靠性与失效分析的历史
了解电子产品晶圆设计制造,封装与组装的常见工艺和材料特点,设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案:
在工艺上改变参数,改变材料,改变设定,改变附件的尺寸等,应该用什么样的方法来做审核认证也就是说怎样才能确认当产线的工艺参数发生一定程度的偏移之后,如何在减少成本损失的情况下,去评估产品可靠性或风险等级,对工艺参数该怎么做可靠性评估降低风险
器件晶圆设计制造,封装工艺:晶圆研磨,划片工艺,贴片,金线绑定工艺,塑封工艺,引线框架,镀锡与焊球粘接工艺等,
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
FEA有限元失效分析应用案例
BGA,Flipchip,DIP,QFP,PGA,SOP/SSOP封装的集成电路,
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
FEA有限元失效分析应用案例
静电损伤与EOS电过应力
器件的ESD失效现象和案例
EOS电过应力失效现象和案例
器件的ESD失效特征
静电放电(ESD)的损伤模型
半导体器件ESD失效原因的分析
器件的ESD等级
静电放电损伤的预防措施和防护设计
ESD的控制标准
ESD的系统测试标准
晶体谐振器,电磁继电器,固体继电器,电阻器(金属膜,线绕电阻,热敏电阻),电容器(陶瓷电容,云母,薄膜,固体电解质钽电容器),电感器(共模抑制电感,环形电感),
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
连接器,开关,光电耦合器,场效应管,IGBT,塑料封装三端稳压器
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
了解电子产品常见失效案例,学习处理突如其来的超高不良率:
常常面临的失效模式出现失效现象之后,该去做什么用最简单的办法或试验去衡量产品受到了哪些影响有多严重受到影响的产品到底能否用用下去会有多大风险
对于某些特定工艺,按照工艺步骤的不同,分别讲解一下这些工艺技术的各个步骤为什么要那么做,有什么关键注意点,有可能会出现哪些失效模式怎样才能检测到会对后继产品性能产生什么影响比如在产线的某几个样品处经过抽检发现有问题,怎样才能确认已经出货的前几批样品是没问题的还没出货的这批样品,会不会有可靠性问题用什么办法去做可靠性验证来降
可靠性有关论文范文参考文献
无铅电子封装中的焊点失效分析与可靠性,
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
SnAgCu,Sn-Bi,SnPbBi,SnIn的无铅焊接工艺及失效案例
可靠性应用实例:
IPC-SM-785对6类产品的等效加速寿命可靠性试验准则
SnAgCu焊料与CuNiAu的ENIG,SnCu的HASL焊盘,在9000小时内的不同界面反应及焊点可靠性应用实例
FEA有限元失效分析应用案例
PCB性能检测分析与失效及可靠性
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
FEA有限元失效分析应用案例
PCBA的组装工艺:SMT表面贴装工艺,焊膏焊料助焊剂,
主要工艺步骤与材料性能特点
主要失效机理
失效分析案例:
可靠性应用实例:
FEA有限元失效分析应用案例
各类技术分析手段的用途:
罗列可靠性和失效分析常用技术手段,有些不常接触的分析手段,能给工作带来什么样的帮助,有些手段不太普及,可能是因为太复杂,太昂贵,或者太偏,所以不知道有何用途,不知道什么时候该选用什么手段来做,来分析,在此我们对各类单项分析手段的应用做个全面而精炼的介绍.
无损检测:SAM声学扫描观察,X光学检查
物理破坏性分析(DPA):开封Decap,金相分析Cross-section,离子蚀刻,剥层分析De-processing
EMMI光电子辐射显微观察
FIB分析,TEM透射电镜观察
电镜与能谱SEM/EDS,俄歇AES,XPS
回流敏感度
环境试验:温度循环,冷热冲击,振动,跌落,机械冲击
耐气候性试验:盐雾试验,气体腐蚀试验
光老化,高温老化,高压老化,综合老化
常见失效机理与疑难技术层面的失效分析案例:
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