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焊接缺陷有关论文范文,与封头与筒体组对B类焊接接头超声波检测相关论文范文
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30340;广泛使用,加上数字影像技术的普及,能留下工作见证.用数字探伤机,采用K2的探头进行筒体侧检测,K2.5的探头进行封头侧检测,并对A、B类焊缝交叉部位、超声波检测发现超标部位和超声波有怀疑的部位进行X射线复验.两种检测方法按各自标准进行评定,均合格时,才能认为该焊缝合格.采用这种检测工艺,能满足缺陷的检出,也符合规程的要求.
参考文献：
[1]压力容器安全技术监监察规程[S].北京：中国劳动社会保障出版社,1999.
[2]TSGR0004—2009,固定式压力容器安全技术监察规程[S].北京：新华社出版社,2009.
[3]JB/T4730.2—2005,承压设备无损检测[S].北京：新华社出版社,2005.
[4]张文铖.金属熔焊原理及工艺[M].北京：机械工业出版社,2003：204-217.
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