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印制电路有关论文范本,与印制电路板的抗干扰设计相关论文摘要
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摘 要：随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义.该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计.该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料.
关 键 词：印制电路板抗干扰设计可靠性
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1674-098X（2014）10（c）-0062-01
印制电路板（PCB）设计是电子产品生产过程中一项非常重要的系统工作,并随着电子制造业的不断发展,人们越来越认识到印制板电路设计的重要性.尤其是印制电路板的抗干扰设计,直接关系到设计产品的性能.所以,在电路板抗干扰设计中,主要包括三方面：一是抑制噪声源,二是切断噪声源,三是降低受扰设备的噪声敏感度.那么,具体而言,关键在于以下几点工作.
1抑制噪声源,消除干扰原因
在抑制噪声源的过程中,主要基于辐射噪声的减少,以及器件的合理布局两个方面着手.具体如图1所示,是抑制噪声源、消除干扰的措施.
（1）减少辐射噪声.首先,在通常情况之下,处于正常工作状态的印制电路板会向外辐射噪声,进而形成噪声源,其次,在线路板中,由于谐振的出现,导致机壳向外产生辐射噪声,再次,电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声,等等.所以,在减少辐射噪声的过程中,应注重三点：一是慎重选用器件：①挑选对热反馈影响小的器件,②器件老化问题的注重,二是使用多层PCB：一般情况下,应以中间层做电源线,并且电源线需要进行密封,两面进行绝缘处理,三是印制电路板“满接地”：在设绘高频线路板的过程中,应确保接地印制导线尽量粗,以便于器件更好地就近接地,进而有效的减少噪声辐射.
（2）合理布置布置.在实际情况中,如果印制电路板上的器件缺乏合理的布置,极易银帆PCB干扰.对此,需要注重印制电路板上的器件布局,确定PCB的大小、形状.这是因为,如果PCB尺寸过大,就会家常印制导线,进而降低了噪声的有效容限.但是,过小的PCB尺寸,也会由于尺寸过小而出现散热不良,并且导线邻近与器件邻近,加剧了相互之间的感应.
2切断噪声传播途径
我们知道,噪声传播途径主要有两条：一是辐射干扰,二是传导干扰.针对不同传播途径,所采用的技术存在差异.具体如下图2所示,是两种传播途径下切断噪声传播途径的技术.
（1）传导干扰.在传导干扰中,经常采用接地技术与过滤技术对干扰进行抑制.其中,过滤技术是指,在频域上处理电磁噪声的技术.通常情况下,需首先需要正确的选择好滤波器,并且正确的安装,方可最大程度的发挥滤波器的作用,抑制印制电路板上的传导干扰.而在接地技术在克服电磁干扰方面应用最为广泛,尤其是在印制电路板上,电源线与地线尤为重要.例如,在双面板上,常采用的接地方法多为单点接地法,即电源一个接点、地一个接点从PCB上引出.
（2）辐射干扰.在印制电路板干扰设计中,辐射干扰常采用的技术多为屏蔽技术.该技术最简单又有效,具有显著的抗干扰性.其实,屏蔽技术就是导电的封闭面将其内外空间进行电磁性隔离,进而达到屏蔽、抗干扰的目的.
3提高敏感器件的抗干扰性能
基于敏感器件抗干扰性能的提升,其有效措施有多种.在笔者看来,主要在于两个方面：一是妥善布设印制导线,二是合理布置板间配线.那么,具体而言,需要落实以下几点工作.
（1）印制导线的妥善布设.实现印制导线的有效布设,在很大程度上提高了PCB的抗干扰性能.于是,在布线工艺及原则上需要注意四点：①在布线条件满足的情况之下,布线应先是单面板,其次才是双面或者多层板.并且,在布线的过程中,应确保布线简单且均匀,布线的密度应基于PCB的实际情况进行合理的选择,②对于主要的信号线,在布线的过程中应处于板中央,且靠近接地线.与此同时,
印制电路有关论文范本
（2）板间配线的合理布置.从实际情况了容颜,板间配线的合理性与否,直接影响PCB的噪声敏感性.于是,在板间配线的布置过程中,需要做到全面检查、认真调整,从本质上确保板间配线的合理性.总而言之,,需要注意三点：①板间信号性不宜过长,且不能靠近电力线,②对于远程输送的信号,应进行有效的屏蔽保护,③为避免直流地与交流地的相互干扰,应严格进行分离.
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总之印制电路板的抗干扰设计,是确保系统正常工作的重要基础.而基于上述,我们可以知道,印制电路板抗干扰设计主要在于三个方面的工作落实：首先,抑制噪声源,消除干扰原因,其次,切断噪声传播途径,再次,提高敏感器件的抗干扰性能.只有这样,才能最大程度的消除印制电路板的干扰.
参考文献
[1]曾凤玉,曾凡雨.印制电路板设计与制作[M].北京：电子工业出版社,2002.
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该文url:http://www.sxsky.net/zhengzhi/050116065.html
[3]高忠民.印制电路板的可靠性设计措施[J].自动化与仪表,2009（1）.
[4]秦超华.印刷电路板设计与工艺的技术探讨[J].印制电路信息,2009（5）.
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