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焊接工艺方面有关论文例文,与不锈钢复合板的焊接工艺附加评定方法相关毕业论文范文
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,从人员、材料、机具、规范标准等方面进行了原因分析,找出的SG托架焊接产生线性缺陷的重要影响因素.4.1预热温度
按照批准的焊接工艺规程要求,托架焊接预热温度不得低于110℃,施工过程监控记录实际预热温度为120℃左右.托架母材厚度均超过60mm,且支架板长度最长为1.5m,预热温度接近下限值致使熔敷金属部位和近焊缝区母材温度梯度大,焊缝及母材散热过快,导致内应力加大,焊缝的淬硬倾向加大.A588Gr.B本身存在一定的裂纹敏感性,内应力过大致使焊缝产生内裂.4.2焊后处理
SG托架焊接由于熔敷金属填充量大,焊接周期长,难以连续不断地完成焊接.按照设计要求,SG托架根部焊缝必须进行PT检测,而PT检测需待焊缝冷却至50℃方可操作.这些因素都导致SG焊接过程不可避免地出现中断,在SG横向支撑焊接过程中断后和焊接完成后,也未有效采取保护措施,如消氢处理等.焊缝中扩散氢在焊接中断后由于焊缝快速冷却未能及时逸出,与此同时SG托架被防变形工装刚性固定,拘束应力较大,最终焊缝层间产生线性缺陷.
SG托架焊接完成后,为保证安装精度,在可执行的方案中要求复测,复测完成后再进行热处理,焊后和热处理存在较长的间歇期,焊缝中残余了较大的拘束应力,同样也存在导致焊缝层间被撕裂的风险.
5工艺改进
根据以上原因分析,后续的SG托架焊接改进了工艺措施,对施工工序重新进行了调整：
（1）提高预热温度.设定实际预热温度到最小180℃,增大加热宽度至150mm,并在SG托架两块支架板中间填塞保温材料,焊接全过程采用电脑控温型热处理设备进行跟踪恒温,以防止母材散热过快导致预热和层间温度偏低.
（2）增加消氢处理.根据NRC美国核管会导则RG1.5推荐的P-No.3材料消氢处理温度范围232～315℃,在根部焊接完成后和焊接工作中断间隙,将焊缝立即升温至265℃,恒温至少4h,从根本上消除扩散氢的影响,防止焊缝出现内裂.
（3）重新调整施工工序.在焊后先进行退火热处理,后进行SG托架位置的复测,及时消除焊缝中的残余应力,防止因残余应力产生内裂.
这篇论文来源:http://www.sxsky.net/zhengzhi/050256153.html
6结论
后续SG托架焊接通过改善工艺,提高预热温度、增加消氢处理和调整施工工序,有效地防止了焊接线性缺陷的产生,同时把工艺方法固化到程序中,程序化、标准化后续施工,为后续主设备的安装工作的顺利开展,奠定了坚实的基础.此外,对于类似A588的其它低合金钢在焊接时,也应把焊接工艺和安装工序作为整体进行考虑,针对现场实际施工特点,灵活调整施工工序,避免其它工序对焊接质量造成有害影响.
参考文献
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