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印制电路方面论文范文例文,与CPCA举办2016中国挠性印制电路产业会?相关论文答辩开场白
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印制电路方面论文范文例文
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本次高峰论坛特邀来自日本的中原捷雄博士以及灰田雄二郎先生、广东生益科技股份有限公司辜信实总工程师以及台虹科技代表等业界翘楚担任演讲嘉宾,核心内容包括挠性板/刚挠结合板的未来走向、FPC国内外的差距,我们中国存在的问题、挠性板基材发展方向以及铝基板发展情况.专家们广博的行业经验、深入浅出的产业分析以及一针见血的问题披露,引发与会代表的一致共鸣,在更清晰地展望行业发展趋势的同时,并给予相当大的启发.
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