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关于油墨类论文例文,与丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用(三)相关毕业论文范文
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剂；e.烤箱误差过大或均匀度不佳（上下层）；f.烤完后未立刻将板子由烤箱拉出；g.预烤后至显影时的静置时间太长.6.曝光作业
a.预烤后基板未降至室温即曝光；b.底片与油墨紧贴不充分造成侧光；c.吸真空不足造成侧光；d.底片与油墨间有异物；e.曝光能量过强或基板不抗UV造成透光；f.底片密度不足；g.棕片老化.
7.显影作业
a.显影条件不适当（温度、浓度、压力、流量）；b.未定时换槽（未依实际显影数量更换）；c.喷嘴阻塞；d.喷嘴角度不良（水坑效应）；e.设定值与实际不符；f.水洗量不足；g.显影槽太脏造成回黏.
8.环境因素
a.各流程间放置时间过久；b.环境温度太高；c.环境湿度太高；d.板子放置处含有酸性气体；e.油墨被感光.
4.8阻焊油喷锡后掉油及化金故障分析
（1）喷锡后大铜面上油墨剥离
原因分析：
1.PCB问题
a.铜面上有凹点；b.铜面上刮伤；c.二大铜面间基材间距太小.
2.前制程疏失
a.剥锡铅不洁锡铅或药液残留；b.过热迭板深度氧化.
3.前处理作业
a.无机酸残留；b.前处理污染；c.前处理未有效刷磨.
4.制造参数错误
a.作业人员于制作时参数错误；b.机器误差.
5.后制程疏失
a.文字油墨聚合收缩过大拉扯底部防焊层；b.重工过度；c.FLUX浸泡时间过久.
6.环境问题
a.温度太高；b.湿度太高；c.流程时间太长.
（2）化金渗镀
原因分析：
1.附着不良
a.印刷前处理局部刷磨不良；b.镀金前处理微蚀过度.
2.侧蚀过大
a.曝光能量不足；b.曝光能量过度；c.预烤不足.
3.化金问题
a.药水攻击太强；b.镀层太厚；c.重工造成.
4.9文字附着不良
文字油墨有光固化型及热固化型二种,光固化型油墨本身的附着力就比热固化型油墨差.热固化型油墨一般无限制,但光固化型油墨适用的范围如下：
1.单面板油墨表面；2.不含消泡剂多层板油墨表面（Spray,Curtaintype）；3.表面粗糙度较大的油墨表面（如雾面油墨）.
文字油墨印在网印油墨表面有较大的附着不良的风险,若一定要如此做则需注意以下几点：
1.选择附着力较好的光固化型文字油墨；2.不要用深色的光固化型文字油墨；3.液态感光油墨的后烘烤不可过久；4.保持液态感光油墨表面的良好清洁度；5.不要对板子进行加烤；6.客户对文字油墨的附着并非主要要求点.
以下是文字油墨与其它制程配合的先后次序,为一般通则,但并非完全不可变通：
1.化金板,先化金再印热固化文字油墨；2.化金板,先印光固化文字油墨再化金；3.喷锡板,先印热固化文字油墨再喷锡；4.喷锡板,先喷锡再印光固化文字油墨.
（全文完）
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