关于清华大学方面论文例文,与首届纳连接和微连接国际学术会议在清华大学顺利召开相关毕业论文格式

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收稿日期：2012-12-06.2012年12月2-5日,首届纳连接和微连接国际学术会议（TheFirstInternationalConferenceonNanojoiningandMicrojoining-NMJ2012）在清华大学近春园宾馆顺利召开.此次会议由清华大学机械工程系主办,并得到清华大学微电子所电子封装技术研究中心的大力支持,由加拿大滑铁卢大学和日本大阪大学协办；同时也得到清华大学、国际焊接学会（IIW）、中国国家自然科学基金委（NSFC）、欧洲焊接联合会（EWF）、中国机械工程学会焊接学会（CWS）、美国MedtronicInc.以及中国乐普医疗器械（北京）有限公司的大力支持和帮助.

IIW微连接特别委员会主席、“千人计划”引进人才清华大学机械工程系周运鸿教授担任此次会议主席,清华大学机械工程系邹贵生教授任秘书长兼会议负责人.清华大学副教务长兼国际交流与合作处处长张毅教授、IIW主席团成员兼EWF主席LuisaQuintino教授和CWS副秘书长李晓延教授出席了开幕式、闭幕式并致辞.

42位来自加拿大、日本、法国、德国、美国、英国、瑞士、瑞典、葡萄牙、韩国和49位来自中国的正式代表以及23位清华大学及北京航空航天大学的博士后和研究生们参加了此次盛会,其中20几位代表是微纳连接研究领域国际顶尖专家.围绕主题“微纳尺度器件的连接集成”、“植入式医疗器件的微连接组装”、“纳连接和微连接机理与理论及材料科学问题”、“纳连接和微连接新方法及其挑战和创新”进行了5个主题报告、11个邀请报告、51个常规报告和17个张贴报告的研讨.5个大会主题报告如下：①CreatingNanojunctionsBetweenCarbonNanotubes,Graphene,andMetalsbyFocusedElectronBeams（F.Banhart,UniversityofStrasbourg,France）；②MicroweldinginImplantableMedicalDevices：Trends,Challenges,andOpportunities（M.Breyen,Medtronic,Inc.,USA）；③DPackagingTechnologiesinMobileEra（S.Kang,SamsungElectronicsCorp.,Korea）；④MEMSSystemsforMicroelectronicPackagingTesting（O.Paul,UniversityofFreiburg,Germany）；⑤UltrasonicNanowelding：fromField-effectTransistorstoSolarMicrocells（Y.F.Zhang,ShanghaiJiaoTongUniversity,China）.

部分全文通过同行评审后将作为特刊（SpecialIssueonNanojoiningandMicrojoining）发表在日本金属学会会刊上（MaterialsTransactions,2013,Vol.54,No.6）.

纳连接和微连接（NMJ）国际会议委员会研究决定,第二届NMJ会议将在瑞士召开.

与会代表认为此次国际会议水平高、非常成功,是纳连接和微连接研究领域系列国

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