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电路板企业的工程师们每天都在解决“结合力”问题.DES与SES前干膜结合力不良会产生开路,渗镀等缺陷而使良率降低.树脂与内层线路结合力不好则会产生爆板.化学铜与材料结合力不好会产生孔壁分离,起泡等不良.阻焊剂与铜面结合不良则会产生“甩油”等致命缺陷.为更好地解决相关问题,CPCA和HKPCA将在2011年9月23日于东莞富盈酒店,联合举办“电路板制造中的‘结合力’问题”专题技术培训讲座.

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据介绍,本次培训聚焦于“结合力”,对电路板制造中由于结合力不良而产生的各种缺陷,及针对印制线路板差异化生产过程中出现的相关问题进行分析和探讨,提出行之有效的解决方案和预防措施.本次培训的对象包括PCB行业的工程人员、生产管理人员、质量工程与管理人员、新厂工艺设计人员等.

本篇论文出处 http://www.sxsky.net/zhengzhi/050286804.html

本次技术培训讲座力

关于工程师论文范文例文邀来自CCTC的苏培涛先生高工、来自天承化工的刘江波博士演讲,作为长期从事生产现场技术服务、具有丰富的一线实战经验的业界人士,将更好地促进企业技术传播、经验共享及缩短新学员技能成长历程.

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