关于手工焊接方面论文范文,与SMC/SMD手工焊接技法相关论文怎么写

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【摘 要】介绍了表面组装元器件手工拆焊与焊接的一些技术方法,工具的选择与使用,及需要注意的问题.

【关 键 词】手工焊接热风枪电烙铁SMC/SMD

现代电子产品越来越多地使用表面组装元器件（SMC/SMD：SurfaceMountingComponents/SurfaceMountingDevice）,利用SMT表面组装工艺或再流焊装联到电路板上.而在产品开发、维修和电子爱好者产品制作等领域,经常遇到表面组装元器件的手工焊接.

1工具和焊料的选择

1.1焊接工具

（1）热风焊机（热风枪）.利用热风融化焊锡或焊膏,配有不同形状的枪头；（2）电烙铁和烙铁架.恒温焊台,具有良好接地装置,通过调节电流控制温度,配有可更换的烙铁头.调温电烙铁,调节温度旋钮可调节温度.普通电烙铁,有内热和外热式两种,调整烙铁头深度可调整温度.焊接片式元器件一般选择25瓦.常用烙铁头有凿型、锥形、蹄型、刀型等几种,加热头接触面积影响传热效率,接触面积不应超出焊盘.烙铁架可以保护导线、物品和人体不被烫伤,有助于散热；（3）专用烙铁头.可安在电烙铁上对芯片引脚同时加热,但尺寸规格要对应.其它.不锈钢镊子、吸锡带、烙铁擦（高强度纤维棉）、放大镜.棉线手套,可以减小焊接时热量对手的热灼和铅对皮肤的污染.

1.2焊料的选择

焊料是连结被焊金属的材料.（1）松香焊锡丝.手工焊接常用免清洗活性焊锡丝,丝芯中助焊剂松香,在74-300℃时具有活性,加热使金属表面氧化物以金属皂形式激离.锡62.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃,称为共晶点焊锡.焊接片式元器件,一般选用直径0.5-0.8mm的松香焊丝.市场上松香焊丝质量差别较大,应选择正规厂家合格产品.表面润泽光亮有金属晶莹感的质量较好,用打火机烧锡丝头,有松香喷雾并形成晶莹光亮、有润泽剔透感的珠头；（2）焊锡膏.由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成,简称焊膏.在表面帖装中充当焊料和助焊剂,同时起粘结作用,一般选用中度活性；（3）其它材料.1）助焊剂（松香水或助焊膏）,笔式或针式容易控制用量；2）清洁剂（洗板水或无水酒精）,用于清除残留的助焊剂,打在棉球上使用.

2片式元器件的手工拆焊

2.1使用热风焊机拆焊

热风焊机调整.焊接与拆焊片式元器件,一般使用管状枪头.开机时热量较大,容易将电路板吹焦,需预热30秒后使用.使用时,枪头尽量垂直于电路板,并与电路板保持10mm左右距离.热量太大容易损伤元件,风力太大容易将吹走的焊锡吹入周围电路造成短路,风力太小容易烧断电热丝.一般选择风力1-3档、热量5档左右,因产品而异.选择技巧是,电热丝应呈暗红色,用枪头对着废板吹能听到风哨声,无声或“唰唰”声为风力不足或过大.使用结束关掉开关,风机会继续吹风30-60秒给电热丝散热.

用热风枪拆焊.元器件引脚打上助焊剂,用镊子夹住元器件,用热风枪先对元件四周预热,然后对准元器件环吹,不要停留在一处以免受热不均损坏元器件,要快速移动热风枪头使各引脚均匀加热,趁各引脚焊锡都融化时,用镊子将元器件移走.然后清理焊盘和元器件以备重新焊接.也可以根据元器件形状选择枪头,许多片式元器件由陶瓷基片构成,焊接和拆焊要注意整体预热.有些引线内部采用点焊连接,所以加热时间不宜过长,应尽快完成,必要时使用电烙铁点焊.

手工焊接本科论文初稿怎么写
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像开关一类有塑料的器件,只能用电烙铁焊接或拆焊.周围有含塑料的器件时也需注意,使枪头背向塑料器件倾斜或使用挡板,避免热风将塑料融化.

2.2使用电烙铁拆焊

烙铁头温度调节.烙铁头温度一般在200-400℃,焊接温度过低会增加加热时间,容易损伤器件,温度过高也会伤害元器件及电路板,应根据焊接对象和环境温度等加以调节,原则上用尽可能低的焊接温度,以避免损坏主件.

使用专用烙铁头拆焊.将元器件引脚打上助焊剂,用合适尺寸的专用烙铁头,同时加热元器件各引脚,焊锡都融化时用镊子取下元器件.

用一般烙铁头拆焊.烙铁头上锡.烙铁头使用前和使用结束要上锡,即在加热头上镀一薄层焊锡,使其容易吸附焊锡、增加热传递效率和阻止氧化.上锡温度220℃为宜,可以在烙铁架金属盒里融一些松香和一个稍大一点的锡球,方便上锡.长寿型烙铁头尖端表面渗镀了一层铁镍合金,高温下不容易氧化锈蚀.烙铁头上有氧化物残渣时,要放在烙铁擦上清除,必要时上锡.烙铁擦要水浸后挤出水分再使用.

二端片式元器件拆焊.焊点打上助焊剂后,可以用电烙铁将一端加热并加入焊锡,在保持焊锡融化状态下快速加热另一端,两端焊锡都融化时,用镊子将片式元件取下,然后清理多余焊锡.也可以使用两把电烙铁,对元件两端同时加热.

双列引脚集成块拆焊一般使用堆锡法.引脚打上助焊剂后,堆上焊锡,然后沿引脚列方向推拉电烙铁,使整列引脚焊锡融化,用镊子插入芯片与电路板之间（融锡一侧）,将集成块翘起使该列引脚与电路板脱离,同时用电烙铁或吸锡带将多余的焊锡除掉,用同样方法处理另一侧引脚,则集成块可拆下.

方形四列引脚芯片（QFP封装）拆焊.引脚和吸锡带打上助焊剂,吸锡带放在引脚列上,用电烙铁加热,融化并吸掉焊锡后,用不易焊接的金属薄片（如不锈钢绘图片）,介入到引脚与电路板之间使其脱离接触,全部引线都脱离电路板时芯片可拆下.

3片式元器件的手工焊接

电路板如有污染,先用清洁剂清洁.

使用热风焊枪焊接.检查被焊元器件引脚和焊盘是否有锡丘,如锡量不足需用电烙铁补足,将元器件引脚和焊盘打上助焊剂,用镊子将元器件放到焊盘上对正,用热风枪先将周围预热一下再焊接.可以整体焊接,小元件在焊锡表面张力作用下会自动归位,多引脚器件焊接过程要注意引脚是否对正.多列引脚元器件最好先焊完一列,检查引脚位置对正再焊接其它列.元器件引脚和焊盘如无锡丘,也可在焊盘上打上焊膏,风枪焊接并吹走引脚间的锡珠.

使用专用烙铁头焊接.焊盘涂上焊膏后将元器件对正安装,用专用烙铁头加热融化焊膏.

使用电烙铁焊接.元件引脚和焊盘先打上助焊剂.多引脚片器件位置对正后点焊对角线两点定位,然后焊接,方法很多,拖焊、拉焊、压焊均可.对于无引线二端元件,可在一个焊点上先融化一些焊锡,用镊子将元件贴板安放到准确位置,焊锡凝固就固定了一端,再焊另一端.也可在两焊点快速融锡,再将元件放上先进行焊接.

焊接完成后用清洁剂清洁,并在放大镜下检查.如有粘连,可将吸锡带打上助焊剂,放在粘连引脚上用烙铁加热,吸除粘连的焊锡.

无引线芯片（LCCC）的焊接.将器件底面和侧面引脚打上助焊剂,用尖烙铁粘锡球,烙铁头垂直于引脚列,以拖焊方式将引脚（包括侧面）镀上锡