手工焊接类有关论文范文资料,与手工焊接中焊点工艺质量控制相关毕业论文范文

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【摘 要】在电子产品的制作中,使用电烙铁手工焊接元器件一直是不可缺少的操作内容,因此需要对手工焊接技术要领多加练习,才能保证电子产品的可靠质量.文中介绍了手工焊接中焊点形成的机理,阐述了印制板手工焊接的操作步骤.结合工程实践,分析了使用电烙铁手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的焊点缺陷,并提出了引起缺陷的原因以及解决问题的措施,从而保障电子产品的可靠质量,减少产品返修率,提高了焊接及生产效率.

【关 键 词】手工焊接,烙铁,焊接质量,焊点缺陷

Abstract：Intheproductionofelectronicproducts,theuseofelectricironhandweldingponentshasbeenanindispensablepartoftheoperation,thereforeneedmorepracticeformanualweldingtechniques,inordertoensurethereliablequalityofelectronicproducts.Thispaperintroducesthemechanismofformationofthesolderjointsinthemanualwelding,expoundstheproceduresofPCBmanualwelding.Combiningwithengineeringpractice,analyzedtheuseofelectricsolderingironhandweldingsolderdefectsduetoimpropermanipulationandprocesseasilycause,andputforwardthedefectcausingreasonsandmeasurestosolvetheproblem,toensurereliablequalityinelectronicproducts,reduceproductrepairrate,improvetheweldingandproductionefficiency.

Keywords：manualwelding,solderingiron,weldingquality,solderjointdefects

1.引言

随着回流焊技术和波峰焊接技术的普遍应用,电子产品生产中电烙铁使用率相应地减少了,但在批量少和品种多,以及插件元器件、贴片元器件并存的情况下,在教学、科研、返工和返修的过程中,手工焊接依然能发挥其不可替代的作用.手工焊接[1]已成为电子元器件调试维修的一项基本操作,也是高等院校电子类专业学生必备的基本技能.只有充分了解手工焊接的基本原理,熟悉影响焊接质量的各种因素,掌握正确的焊接方法,才能提高电子元器件焊接的质量.

2.焊点形成的机理

焊点的形成[2]都是经过三个阶段即润湿、扩散和形成结合层.润湿就是在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层.扩散是指焊料与焊件金属彼此扩散即流动性好,这种扩散在两者之间形成一种新的金属合金层,将它们结合成一个整体.形成结合层是指熔融焊料通过毛细管作用力渗入焊缝,在接触面上形成牢固的