微电子方面论文范文,与射频和微波微电子封装相关毕业论文范文

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射频(RF)和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展,它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究,也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣.它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟,封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域.近10年来无线电技术取得了巨大的进展,同时高频技术的应用方兴未艾.2008年9月16-18日,国际微电子和封装协会(IMAPS)在美国加利福尼亚洲的圣地亚哥举办第一届射频与微波封装的高级技术专题讨论会,邀请30多名业界的顶尖人士做了射频、微波、毫米波和宽带封装等高级主题演讲,会议取得的效应远远超乎预期.

该书是这次会议的论文集,共选论文12篇,每篇论文独立成章.1.微波和毫米波频率封装的基本理论,介绍微波和毫米波频率的基本设计、交换性能和额外复杂性,2.低成本高带宽的毫米波引导线框封装,介绍一种新型中继馈线方法,使低