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【摘　要】本文论述了微电子封装技术的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术,包括:BGA封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等.

【关 键 词】微电子技术；封装

1.微电子封装的发展历程

IC封装的引线和安装类型有很多种,按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH）和表面安装式（SM）,或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列.微电子封装的发展历程可分为三个阶段：

第一阶段：上世纪70年代以插装型封装为主,70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP）.

第二阶段：上世纪80年代早期引入了表面安装（SM）封装.比较成熟的类型有模塑封装的小外形（SO）和PLCC型封装、模压陶瓷中的CERQUAD、层压陶瓷中的无引线式载体（LLCC）和有引线片式载体（LDCC）.PLCC,CERQUAD,LLCC和LDCC都是四周排列类封装,其引线排列在封装的所有四边.

第三阶段：上世纪90年代,随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI,VLSI,ULSI相继出现,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,因此,集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展,出现了球栅阵列封装（BGA）,并很快成为主流产品.

2.新型微电子封装技术

2.1焊球阵列封装（BGA）

阵列封装（BGA）是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装.BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是：I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高；组装可用共面焊接,可靠性高.

这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线,引出路径短,减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；②封装密度更高；由于焊球是整个平面排列,因此对于同样面积,引脚数更高.例如边长为31mm的BGA,当焊球节距为1mm时有900只引脚,相比之下,边长为32mm,引脚节距为0.5mm的QFP只有208只引脚；③BGA的节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm,与现有的表面安装工艺和设备完全相容,安装更可靠；④由于焊料熔化时的表面张力具有"自对准"效应,避免了传统封装引线变形的损失,大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固,转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装.因此,BGA得到爆炸性的发展.BGA因基板材料不同而有塑料焊球阵列封装（PBGA）,陶瓷焊球阵列封装（CBGA）,载带焊球阵列封装（TBGA）,带散热器焊球阵列封装（EBGA）,金属焊球阵列封装（MBGA）,还有倒装芯片焊球阵列封装（FCBGA）.PQFP可应用于表面安装,这是它的主要优点.但是当PQFP的引线节距达到0.5mm时,它的组装技术的复杂性将会增加.在引线数大于200条以上和封装体尺寸超过28mm见方的应用中,BGA封装取代PQFP是必然的.在以上几类BGA封装中,FCBGA最有希望成为发展最快的BGA封装.FCBGA除了具有BGA的所有优点以外,还具有：①热性能优良,芯片背面可安装散热器；②可靠性高,由于芯片下填料的作用,使FCBGA抗疲劳寿命大大增强；③可返修性强.

写微电子论文的注意事项
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2.2芯片尺寸封装（CSP）

CSP（ChipScalePackage）封装,是芯片级封装的意思.CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升.CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6.与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍.

芯片尺寸封装（CSP）和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果.美国J